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近日，廣東省發(fā)展改革委發(fā)布《關(guān)于認(rèn)定2025年度廣東省中試平臺(tái)的通知》，我司“三維封裝玻璃通孔（TGV）技術(shù)中試平臺(tái)”認(rèn)定為廣東省中試平臺(tái)，聯(lián)合建設(shè)單位包括東莞理工學(xué)院、東莞市芯源集成電路科技發(fā)展有限公司（東莞市集成電路創(chuàng)新中心）、東莞市大學(xué)創(chuàng)新城建設(shè)發(fā)展有限公司。2025年11月11日，國(guó)家工信部發(fā)布《關(guān)于進(jìn)一步加快制造業(yè)中試平臺(tái)體系化布局和高水平建設(shè)的通知》，聚焦我國(guó)制造業(yè)中試平臺(tái)建設(shè)，提出了具有針對(duì)性、系統(tǒng)性和可操作性的實(shí)施路徑。中試是把處在試制階段的樣品轉(zhuǎn)化到生產(chǎn)過(guò)程的過(guò)渡性試驗(yàn)。黨的二十屆四中全會(huì)審議

近日，成都邁科科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“邁科科技”）獲億元級(jí)A輪融資，本輪投資方為元禾璞華、隱山資本（普洛斯）、成都金控、成都高投創(chuàng)投、勵(lì)石創(chuàng)投。毅成資本擔(dān)任本輪財(cái)務(wù)顧問(wèn)。資金將用于加大TGV工藝研發(fā)及生產(chǎn)。成都邁科科技有限公司是電子科技大學(xué)成果轉(zhuǎn)化企業(yè)、國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、四川省“專(zhuān)精特新”中小企業(yè)、國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目牽頭單位。公司由國(guó)家級(jí)專(zhuān)家領(lǐng)銜，主力開(kāi)發(fā)玻璃基三維封裝基板、3D微結(jié)構(gòu)玻璃及Chiplet三維集成等先進(jìn)封裝解決方案，支撐新一代人工智能、顯示、通信、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子等應(yīng)用，助推集成電路封裝技術(shù)

萬(wàn)物向新，聚勢(shì)而上 2025年1月24日，成都邁科技有限公司及其下屬公司三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司、三疊紀(jì)（四川）科技有限公司2024年年終總結(jié)大會(huì)在廣東東莞松山湖圓滿(mǎn)舉行。回望2024年，我們?nèi)f物向新，聚勢(shì)而上；展望2025年，我們乘勢(shì)篤行，共臻高遠(yuǎn)；我們正穩(wěn)定踏向我們的愿景---“三維封裝的領(lǐng)頭羊”。

2024勢(shì)銀（第三屆）先進(jìn)電子玻璃產(chǎn)業(yè)大會(huì)將于2024年11月19日在浙江杭州舉辦。本次會(huì)議將以“技術(shù)引領(lǐng)——搶占電子玻璃先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)”為主題，聚焦行業(yè)未來(lái)應(yīng)用發(fā)展、技術(shù)創(chuàng)新方向及供應(yīng)鏈材料及裝備配套面臨的難點(diǎn)、痛點(diǎn)、堵點(diǎn)，集中業(yè)界最為關(guān)心的話題做出充分探討。會(huì)議基本信息會(huì)議名稱(chēng)：2024勢(shì)銀（第三屆）先進(jìn)電子玻璃產(chǎn)業(yè)大會(huì)指導(dǎo)單位（擬）：錢(qián)塘區(qū)政府主辦單位：勢(shì)銀（TrendBank）聯(lián)合主辦單位：賽德半導(dǎo)體有限公司支持單位：三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司承辦單位：勢(shì)銀芯鏈會(huì)議時(shí)間：2024年11月19日會(huì)議地點(diǎn)：浙江杭州會(huì)議規(guī)

促進(jìn)公司高質(zhì)量發(fā)展，充分發(fā)揮民主管理機(jī)制，帶動(dòng)廣大職工凝心聚力、砥礪前行，2024年8月23日下午，成都邁科科技有限公司第一屆第一次職工代表大會(huì)在成都邁科總部11樓會(huì)議室及全資子公司三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司展廳順利召開(kāi)。前期，經(jīng)各選區(qū)職工直接選舉，共選舉產(chǎn)生職工代表30人，全體職工代表出席了本次職工代表大會(huì)。

1 8月16日，東莞市委副書(shū)記、市長(zhǎng)呂成蹊一行蒞臨三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司、東莞市集成電路創(chuàng)新中心調(diào)研。在TGV中試生產(chǎn)車(chē)間，李爽深入介紹我司TGV生產(chǎn)能力、生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)、技術(shù)研發(fā)等情況。3 呂成蹊對(duì)公司的科技創(chuàng)新給予肯定。在行業(yè)內(nèi)率先提出TGV3.0概念，是國(guó)內(nèi)玻璃通孔技術(shù)的倡導(dǎo)者與引領(lǐng)者。

近日，成都邁科科技有限公司完成千萬(wàn)元級(jí)Pre-A+輪融資，為老股東毅達(dá)資本追加投資。本輪資金將主要用于邁科科技的業(yè)務(wù)拓展和正常運(yùn)營(yíng)。本次融資和板級(jí)試驗(yàn)線的建成，將為邁科科技保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)、加速騰飛奠定資金和硬件基礎(chǔ)。

6月26日-28日，SEMI-e第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展在深圳國(guó)際會(huì)展中心盛大舉行，覆蓋晶圓、封測(cè)、設(shè)計(jì)、芯片、檢測(cè)、先進(jìn)封裝及各工序環(huán)節(jié)零部件的815家展商亮相本屆展會(huì)。東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)攜三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司、深圳市華拓半導(dǎo)體技術(shù)有限公司、東莞市同亞電子科技有限公司共三家會(huì)員單位參展。

3月4日上午，東莞市委書(shū)記肖亞非，東莞市委副書(shū)記、松山湖黨工委書(shū)記劉煒，東莞市副市長(zhǎng)黎軍一行蒞臨三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司（邁科科技東莞生產(chǎn)基地）、東莞市集成電路創(chuàng)新中心調(diào)研。邁科科技創(chuàng)始人/董事長(zhǎng)張繼華教授、總經(jīng)理王冬濱，集成電路創(chuàng)新中心主任陳雷霆教授、執(zhí)行主任林華娟一起接待肖亞非書(shū)記一行。張繼華首先代表公司全體員工對(duì)東莞各部門(mén)對(duì)公司的信任與支持表示了衷心的感謝，并詳細(xì)介紹了TGV技術(shù)作為未來(lái)科技的代表，其戰(zhàn)略性、先進(jìn)性和應(yīng)用領(lǐng)域，隨后一起參觀了TGV中試生產(chǎn)車(chē)間。在TGV中試生產(chǎn)車(chē)間，張繼華、王冬濱進(jìn)一

2024年2月2日，成都邁科技有限公司及其全資子公司三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司在三疊紀(jì)公司展廳舉辦的2023年年終總結(jié)大會(huì)盛大開(kāi)幕!出席年會(huì)的有邁科科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)張繼華教授、總經(jīng)理王冬濱先生、公司全體員工及特邀嘉賓。首先，由王冬濱總經(jīng)理回顧了2023年度工作進(jìn)展，從經(jīng)營(yíng)、中試線、融資、團(tuán)隊(duì)、項(xiàng)目與成果及企業(yè)合作等方面概述了公司2023年度工作：營(yíng)收翻番，國(guó)際先進(jìn)的TGV中試生產(chǎn)基地建成，新一輪融資完成，團(tuán)隊(duì)結(jié)構(gòu)完善、人員倍增，專(zhuān)精特新、國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃等項(xiàng)目獲批，與多家行業(yè)龍頭或上市公司的合作落地，以及原子鐘氣室

近日，成都邁科科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“邁科科技”）獲千萬(wàn)元級(jí)Pre-A+輪融資，投資方為毅達(dá)資本。本輪資金將主要用于增設(shè)TGV板級(jí)封裝試驗(yàn)線。2022年10月，邁科科技獲數(shù)千萬(wàn)元Pre-A輪融資，投資方包括四川院士科技創(chuàng)新股權(quán)投資引導(dǎo)基金、帝爾激光子公司顥遠(yuǎn)投資和一盞資本。目前已建立了晶圓級(jí)TGV中試生產(chǎn)線（三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司），實(shí)現(xiàn)從玻璃材料、3D微納結(jié)構(gòu)、超高深徑比通孔填充、表面布線和多層堆疊全工藝鏈拉通，可批量提供系列化微結(jié)構(gòu)玻璃、IPD無(wú)源集成器件和三維封裝轉(zhuǎn)接板。獲批牽頭國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目《高深徑比玻璃

1月18日-1月19日，第三屆科創(chuàng)中國(guó)·天府科技云服務(wù)大會(huì)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“科創(chuàng)會(huì)”）在四川省成都市天府國(guó)際會(huì)議中心舉行。邁科科技參展第三屆“科創(chuàng)會(huì)”九三學(xué)社四川省委的專(zhuān)屬展推區(qū)并攜三維集成轉(zhuǎn)接板等相關(guān)成果參加重大科創(chuàng)項(xiàng)目專(zhuān)場(chǎng)推介會(huì)，同時(shí)入選特別推薦優(yōu)質(zhì)科創(chuàng)項(xiàng)目�！翱苿�(chuàng)會(huì)”是四川省科協(xié)傾力打造的依托“天府科技云”平臺(tái)，共享科技創(chuàng)新創(chuàng)造資源，激發(fā)科技創(chuàng)新創(chuàng)造活力，強(qiáng)化科技轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化服務(wù)，促進(jìn)創(chuàng)新鏈產(chǎn)業(yè)鏈深度融合的品牌活動(dòng)，旨在為廣大科技工作者及企事業(yè)單位提供科技成果、高新技術(shù)、科研難題等重大科創(chuàng)項(xiàng)目發(fā)布推介、撮合

圍繞激活創(chuàng)新發(fā)展第一資源增強(qiáng)科技服務(wù)源頭供給精準(zhǔn)服務(wù)廣大科技工作者“天府科技云 智創(chuàng)新天地”第三屆科創(chuàng)中國(guó)·天府科技云服務(wù)大會(huì)🎉🎉🎉邁科科技是電子科技大學(xué)電子薄膜與集成器件國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室成果轉(zhuǎn)化企業(yè)，在行業(yè)內(nèi)率先提出TGV3.0，首次突破亞10微米通孔和填充技術(shù)，被四川省國(guó)防工辦鑒定為整體國(guó)際先進(jìn)，其中通孔尺寸、孔密度和深徑比國(guó)際領(lǐng)先，是國(guó)內(nèi)玻璃通孔技術(shù)的倡導(dǎo)者與引領(lǐng)者。邁科科技創(chuàng)始人及董事長(zhǎng)、九三學(xué)社社員張繼華教授將組織邁科科技參展第三屆“科創(chuàng)會(huì)”九三學(xué)社四川省委的專(zhuān)屬展推區(qū)并攜三

近日，科技部公布了國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“增材制造與激光制造”重點(diǎn)專(zhuān)項(xiàng)2023年度項(xiàng)目立項(xiàng)通知，由成都邁科科技有限公司牽頭、武漢帝爾激光科技股份有限公司參與實(shí)施的國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃科技型中小企業(yè)項(xiàng)目《高深徑比玻璃通孔激光高效制造技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化》（項(xiàng)目編號(hào)：2023YFB4606800）獲批立項(xiàng)，項(xiàng)目負(fù)責(zé)人為邁科科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)張繼華教授。本項(xiàng)目的獲批標(biāo)志著邁科科技在TGV超細(xì)孔徑研發(fā)方面代表國(guó)家水平，充分凸顯了邁科科技在TGV3.0裝備研制和工藝水平的先進(jìn)性和工程可實(shí)現(xiàn)性。2022年1月，科技部印發(fā)《關(guān)于營(yíng)造更好環(huán)境支持科技型中小

12月19日下午，Billi Capital合作伙伴、香港特區(qū)政府前財(cái)政司司長(zhǎng)曾俊華和Billi Capital合作伙伴、香港數(shù)碼港董事冼超舜博士一行在東莞市大學(xué)創(chuàng)新城建設(shè)發(fā)展有限公司副總經(jīng)理吳碧華等領(lǐng)導(dǎo)的陪同下參觀調(diào)研了邁科科技東莞生產(chǎn)基地（三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司），董事長(zhǎng)張繼華教授、總經(jīng)理王冬濱等全程陪同參觀調(diào)研。張繼華教授代表公司全體員工對(duì)到訪嘉賓表示熱烈歡迎，一起觀看了由張繼華教授講解的公司宣傳片，重點(diǎn)介紹了“三疊紀(jì)”名字的三重含義、核心技術(shù)TGV先進(jìn)性、邁科科技創(chuàng)始人電子科大張繼華教授團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)業(yè)歷程、TGV技術(shù)應(yīng)用。

科技興則民族興，科技強(qiáng)則國(guó)家強(qiáng)為了培養(yǎng)少年兒童的科學(xué)意識(shí)激發(fā)學(xué)生對(duì)科學(xué)的濃厚興趣加深對(duì)科普知識(shí)的理解11月24日“科技讓生活更美好”科普講座活動(dòng)在我校隆重舉行電子科技大學(xué)博士生導(dǎo)師張繼華教授為松湖實(shí)小五年級(jí)的師生們帶來(lái)一場(chǎng)科普“盛宴”張繼華 成都邁科科技有限公司創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)，電子科技大學(xué)教授，博士生導(dǎo)師，TGV3.0 提出者。2004 年獲中科院上海微系統(tǒng)所博士學(xué)位，“東莞市戰(zhàn)略科學(xué)家團(tuán)隊(duì)”核心成員、成都市蓉漂計(jì)劃”人才，電子薄膜與集成器件國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室微系統(tǒng)關(guān)鍵材料與集成技術(shù)方向負(fù)責(zé)人。 張繼華教授以《科技讓

11月8日上午，德國(guó)肖特全球玻璃基電路板高級(jí)經(jīng)理Dr. Ulrich Peuchert一行蒞臨邁科科技東莞生產(chǎn)基地（三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司）參觀交流，邁科科技總經(jīng)理王冬濱、研發(fā)總監(jiān)李文磊等領(lǐng)導(dǎo)參與接待和陪同交流。雙方就玻璃通孔技術(shù)(TGV)工藝、玻璃基板在先進(jìn)封裝和顯示方面的市場(chǎng)和應(yīng)用等展開(kāi)廣泛深入的交流。 Dr. Ulrich Peuchert一行首先參觀了三疊紀(jì)公司展廳，在總經(jīng)理王冬濱一行的陪同和介紹下，來(lái)賓們對(duì)邁科科技創(chuàng)始人電子科大張繼華教授團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)業(yè)歷程、TGV工藝的先進(jìn)性和產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域等都有了深刻的了解，特別是邁科科技的核心技術(shù)