近日，廣東省發(fā)展改革委發(fā)布《關(guān)于認(rèn)定2025年度廣東省中試平臺的通知》，我司“三維封裝玻璃通孔（TGV）技術(shù)中試平臺”認(rèn)定為廣東省中試平臺，聯(lián)合建設(shè)單位包括東莞理工學(xué)院、東莞市芯源集成電路科技發(fā)展有限公司（東莞市集成電路創(chuàng)新中心）、東莞市大學(xué)創(chuàng)新城建設(shè)發(fā)展有限公司。

 2025年11月11日，國家工信部發(fā)布《關(guān)于進(jìn)一步加快制造業(yè)中試平臺體系化布局和高水平建設(shè)的通知》，聚焦我國制造業(yè)中試平臺建設(shè)，提出了具有針對性、系統(tǒng)性和可操作性的實(shí)施路徑。

  中試是把處在試制階段的樣品轉(zhuǎn)化到生產(chǎn)過程的過渡性試驗(yàn)。黨的二十屆四中全會審議通過的《中共中央關(guān)于制定國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十五個五年規(guī)劃的建議》提出，“加快重大科技成果高效轉(zhuǎn)化應(yīng)用，布局建設(shè)概念驗(yàn)證、中試驗(yàn)證平臺”。

       我司是電子科技大學(xué)孵化的創(chuàng)新企業(yè),是國際上最早開展TGV的團(tuán)隊(duì)。“三維封裝玻璃通孔（TGV）技術(shù)中試平臺”主要聚焦集成電路先進(jìn)封裝方向，通過“協(xié)同創(chuàng)新、優(yōu)勢互補(bǔ)、開放共享、產(chǎn)業(yè)孵化”模式，開展玻璃通孔三維集成技術(shù)的集成攻關(guān)，解決后摩爾時(shí)代三維集成技術(shù)工程化驗(yàn)證的問題，快速推動三維集成微系統(tǒng)由關(guān)鍵技術(shù)到產(chǎn)品的轉(zhuǎn)變，激發(fā)新質(zhì)生產(chǎn)力，占領(lǐng)后摩爾時(shí)代三維集成制高點(diǎn)。 建立“創(chuàng)新、開放、合作、共贏”的運(yùn)行機(jī)制，孵化一批基于TGV技術(shù)的創(chuàng)新型企業(yè)，打造TGV產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。一方面為我國先進(jìn)封裝和電子元器件相關(guān)企業(yè)和科研團(tuán)隊(duì)提供中試驗(yàn)證服務(wù)，為開發(fā)新產(chǎn)品提供硬件平臺；另一方面，推動折疊屏、霧化芯等TGV相關(guān)產(chǎn)品量產(chǎn)，為國民經(jīng)濟(jì)建設(shè)貢獻(xiàn)廣東力量；同時(shí)，開展TGV先進(jìn)工藝研發(fā)，面向國際科技前沿，夯實(shí)TGV領(lǐng)先優(yōu)勢，領(lǐng)跑后摩爾時(shí)代集成電路封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)換道超車。