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近日，廣東省發(fā)展改革委發(fā)布《關(guān)于認(rèn)定2025年度廣東省中試平臺(tái)的通知》，我司“三維封裝玻璃通孔（TGV）技術(shù)中試平臺(tái)”認(rèn)定為廣東省中試平臺(tái)，聯(lián)合建設(shè)單位包括東莞理工學(xué)院、東莞市芯源集成電路科技發(fā)展有限公司（東莞市集成電路創(chuàng)新中心）、東莞市大學(xué)創(chuàng)新城建設(shè)發(fā)展有限公司。2025年11月11日，國家工信部發(fā)布《關(guān)于進(jìn)一步加快制造業(yè)中試平臺(tái)體系化布局和高水平建設(shè)的通知》，聚焦我國制造業(yè)中試平臺(tái)建設(shè)，提出了具有針對(duì)性、系統(tǒng)性和可操作性的實(shí)施路徑。中試是把處在試制階段的樣品轉(zhuǎn)化到生產(chǎn)過程的過渡性試驗(yàn)。黨的二十屆四中全會(huì)審議

近日，成都邁科科技有限公司（以下簡稱“邁科科技”）獲億元級(jí)A輪融資，本輪投資方為元禾璞華、隱山資本（普洛斯）、成都金控、成都高投創(chuàng)投、勵(lì)石創(chuàng)投。毅成資本擔(dān)任本輪財(cái)務(wù)顧問。資金將用于加大TGV工藝研發(fā)及生產(chǎn)。成都邁科科技有限公司是電子科技大學(xué)成果轉(zhuǎn)化企業(yè)、國家高新技術(shù)企業(yè)、四川省“專精特新”中小企業(yè)、國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目牽頭單位。公司由國家級(jí)專家領(lǐng)銜，主力開發(fā)玻璃基三維封裝基板、3D微結(jié)構(gòu)玻璃及Chiplet三維集成等先進(jìn)封裝解決方案，支撐新一代人工智能、顯示、通信、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子等應(yīng)用，助推集成電路封裝技術(shù)

萬物向新，聚勢而上 2025年1月24日，成都邁科技有限公司及其下屬公司三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司、三疊紀(jì)（四川）科技有限公司2024年年終總結(jié)大會(huì)在廣東東莞松山湖圓滿舉行。回望2024年，我們?nèi)f物向新，聚勢而上；展望2025年，我們乘勢篤行，共臻高遠(yuǎn)；我們正穩(wěn)定踏向我們的愿景---“三維封裝的領(lǐng)頭羊”。

2024勢銀（第三屆）先進(jìn)電子玻璃產(chǎn)業(yè)大會(huì)將于2024年11月19日在浙江杭州舉辦。本次會(huì)議將以“技術(shù)引領(lǐng)——搶占電子玻璃先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)”為主題，聚焦行業(yè)未來應(yīng)用發(fā)展、技術(shù)創(chuàng)新方向及供應(yīng)鏈材料及裝備配套面臨的難點(diǎn)、痛點(diǎn)、堵點(diǎn)，集中業(yè)界最為關(guān)心的話題做出充分探討。會(huì)議基本信息會(huì)議名稱：2024勢銀（第三屆）先進(jìn)電子玻璃產(chǎn)業(yè)大會(huì)指導(dǎo)單位（擬）：錢塘區(qū)政府主辦單位：勢銀（TrendBank）聯(lián)合主辦單位：賽德半導(dǎo)體有限公司支持單位：三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司承辦單位：勢銀芯鏈會(huì)議時(shí)間：2024年11月19日會(huì)議地點(diǎn)：浙江杭州會(huì)議規(guī)

促進(jìn)公司高質(zhì)量發(fā)展，充分發(fā)揮民主管理機(jī)制，帶動(dòng)廣大職工凝心聚力、砥礪前行，2024年8月23日下午，成都邁科科技有限公司第一屆第一次職工代表大會(huì)在成都邁科總部11樓會(huì)議室及全資子公司三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司展廳順利召開。前期，經(jīng)各選區(qū)職工直接選舉，共選舉產(chǎn)生職工代表30人，全體職工代表出席了本次職工代表大會(huì)。

1 8月16日，東莞市委副書記、市長呂成蹊一行蒞臨三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司、東莞市集成電路創(chuàng)新中心調(diào)研。在TGV中試生產(chǎn)車間，李爽深入介紹我司TGV生產(chǎn)能力、生產(chǎn)經(jīng)營、技術(shù)研發(fā)等情況。3 呂成蹊對(duì)公司的科技創(chuàng)新給予肯定。在行業(yè)內(nèi)率先提出TGV3.0概念，是國內(nèi)玻璃通孔技術(shù)的倡導(dǎo)者與引領(lǐng)者。

近日，成都邁科科技有限公司完成千萬元級(jí)Pre-A+輪融資，為老股東毅達(dá)資本追加投資。本輪資金將主要用于邁科科技的業(yè)務(wù)拓展和正常運(yùn)營。本次融資和板級(jí)試驗(yàn)線的建成，將為邁科科技保持領(lǐng)先優(yōu)勢、加速騰飛奠定資金和硬件基礎(chǔ)。

6月26日-28日，SEMI-e第六屆深圳國際半導(dǎo)體展在深圳國際會(huì)展中心盛大舉行，覆蓋晶圓、封測、設(shè)計(jì)、芯片、檢測、先進(jìn)封裝及各工序環(huán)節(jié)零部件的815家展商亮相本屆展會(huì)。東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)攜三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司、深圳市華拓半導(dǎo)體技術(shù)有限公司、東莞市同亞電子科技有限公司共三家會(huì)員單位參展。

編者薦語：玻璃基板作為新生事物，其市場接受度還有待提高。同時(shí)，相關(guān)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)規(guī)范也尚未完善，這可能會(huì)影響其推廣和應(yīng)用。如此來看，玻璃基板距離大范圍的商用或許需要十年以上的時(shí)間。隨著AI和高性能電腦對(duì)計(jì)算能力和數(shù)據(jù)處理速度的需求日益增長。半導(dǎo)體行業(yè)也邁入了異構(gòu)時(shí)代，即封裝中廣泛采用多個(gè)“Chiplet”。在這樣的背景下，信號(hào)傳輸速度的提升、功率傳輸?shù)膬?yōu)化、設(shè)計(jì)規(guī)則的完善以及封裝基板穩(wěn)定性的增強(qiáng)顯得尤為關(guān)鍵。然而，當(dāng)前廣泛應(yīng)用的有機(jī)基板在面對(duì)這些挑戰(zhàn)時(shí)顯得力不從心，因此，尋求更優(yōu)質(zhì)的材料來替代有機(jī)基板。

以下內(nèi)容來源于樂億得(深圳)科技有限公司隨著對(duì)更強(qiáng)大計(jì)算的需求增加，半導(dǎo)體電路變得越來越復(fù)雜，信號(hào)傳輸速度、功率傳輸、設(shè)計(jì)規(guī)則和封裝基板穩(wěn)定性的改進(jìn)將至關(guān)重要。在此趨勢下，塑料基板（有機(jī)材料基板）很快就會(huì)達(dá)到容納的極限，特別是它們的粗糙表面，會(huì)對(duì)超精細(xì)電路的固有性能產(chǎn)生負(fù)面影響；此外，有機(jī)材料在芯片制造過程中可能會(huì)發(fā)生收縮或翹曲，導(dǎo)致芯片產(chǎn)生缺陷。隨著更多的硅芯片被封裝在塑料基板上，翹曲的風(fēng)險(xiǎn)也會(huì)增加。因此，半導(dǎo)體行業(yè)需要一款新型的基板（玻璃基板）。作為新型方案，玻璃基板有比塑料基板更光滑的表面，

根據(jù)最新市場消息：蘋果正積極與多家供應(yīng)商商討將玻璃基板技術(shù)應(yīng)用于芯片開發(fā)，以提供更好散熱性能，使芯片在更長時(shí)間內(nèi)保持峰值性能。同時(shí)，玻璃基板的超平整特性使其可以進(jìn)行更精密的蝕刻，從而使元器件能夠更加緊密地排列在一起，提升單位面積內(nèi)的電路密度。在“摩爾定律”（半導(dǎo)體芯片的晶體管密度每24個(gè)月翻一番）逐漸失效的時(shí)代，當(dāng)談?wù)撔酒�設(shè)計(jì)的下一步發(fā)展時(shí)，人們關(guān)注的焦點(diǎn)包括填充更多內(nèi)核、提高時(shí)鐘速度、縮小晶體管和3D堆疊等，很少考慮承載和連接這些組件的封裝基板。玻璃基板的應(yīng)用將為芯片技術(shù)帶來革命性的突破，并可能成

他是全國人大代表，剛剛現(xiàn)場聆聽兩會(huì)報(bào)告，他也是研發(fā)一線人員，在自動(dòng)化設(shè)備生產(chǎn)線上推進(jìn)科技創(chuàng)新；他，從大學(xué)講臺(tái)來到企業(yè)一線，十余年的研發(fā)成果在東莞松山湖科學(xué)城落地產(chǎn)業(yè)化；他，在模具這個(gè)傳統(tǒng)制造業(yè)里向“新”求“質(zhì)”，建立行業(yè)首個(gè)“燈塔工廠”……當(dāng)新質(zhì)生產(chǎn)力來到“世界工廠”的制造業(yè)一線，會(huì)碰撞出怎樣的火花？本期東莞報(bào)業(yè)傳媒“湖畔對(duì)話”欄目走進(jìn)車間一線，對(duì)話全國人大代表、鼎泰機(jī)器人研發(fā)部經(jīng)理李政，電子科技大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院（示范性微電子學(xué)院）教授、三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司創(chuàng)始人、董事長張繼華，

前言：芯片封裝的戰(zhàn)火，開始向材料端蔓延。從Intel的率先入局，到三星、LG等企業(yè)聞風(fēng)而入，以及日前蘋果的看好信號(hào)，一系列密集的動(dòng)作背后，用玻璃材料取代有機(jī)基板似乎正在成為業(yè)內(nèi)共識(shí)，或者至少是未來一個(gè)非常重要的技術(shù)路徑。作者 | 方文三圖片來源 | 網(wǎng) 絡(luò)01基板的演進(jìn)歷程封裝基板在過去幾十年來已經(jīng)經(jīng)歷了多次轉(zhuǎn)變，基板的需求始于早期的大規(guī)模集成芯片，隨著晶體管數(shù)量增加，需要將它們連接到更多的引腳上。最早的芯片封裝，如雙列直插式封裝，使用框架來固定硅芯片和提供信號(hào)路徑。自上世紀(jì)70年代以來，基板設(shè)計(jì)不斷演變，包括金

社區(qū)有品在剛剛推出的社區(qū)2023年度產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，13家新質(zhì)生產(chǎn)力企業(yè)，正式將一系列極具領(lǐng)先性、原創(chuàng)性、顛覆性的重磅科技產(chǎn)品推上舞臺(tái)�，F(xiàn)在，就讓我們邀請這些創(chuàng)業(yè)家和企業(yè)家，以技術(shù)的高度和市場化的語言，為大家道出這些“高精尖”產(chǎn)品的領(lǐng)先科技與行業(yè)未來。怎樣讓無機(jī)的玻璃傳導(dǎo)電流？怎樣讓脆硬的玻璃肆意彎折？玻璃通孔技術(shù)正是答案本期【社區(qū)有品·發(fā)現(xiàn)新質(zhì)生產(chǎn)力】專欄將來到三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司帶您了解玻璃通孔技術(shù)的發(fā)展、應(yīng)用與展望走進(jìn)“TGV3.0”（全文）各位領(lǐng)導(dǎo)、嘉賓、各位朋友，大家好！我是三疊紀(jì)（廣東）科技有

3月14日晚8點(diǎn)，央視新聞?lì)l道《東方時(shí)空》在特別策劃節(jié)目“新質(zhì)生產(chǎn)力在中國 探訪中國六大科創(chuàng)中心·粵港澳大灣區(qū)國際科創(chuàng)中心” 中，特別介紹了我司在東莞市集成電路創(chuàng)新中心孵化的三疊紀(jì)團(tuán)隊(duì)科研成果。公司創(chuàng)始人張繼華接受了記者的采訪。三疊紀(jì)團(tuán)隊(duì)作為我司全資子公司，一直致力于在集成電路先進(jìn)封裝領(lǐng)域開展前沿研究和創(chuàng)新。在充分依托東莞市集成電路創(chuàng)新平臺(tái)資源的基礎(chǔ)上，通過短短半年多時(shí)間，就搭建起了一個(gè)投資5000萬的我國首個(gè)玻璃穿孔技術(shù)中試產(chǎn)線，并開始給客戶提供小批量產(chǎn)品。創(chuàng)始人張繼華表示：由平面集成到三維集成，新的集

3月4日上午，東莞市委書記肖亞非，東莞市委副書記、松山湖黨工委書記劉煒，東莞市副市長黎軍一行蒞臨三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司（邁科科技東莞生產(chǎn)基地）、東莞市集成電路創(chuàng)新中心調(diào)研。邁科科技創(chuàng)始人/董事長張繼華教授、總經(jīng)理王冬濱，集成電路創(chuàng)新中心主任陳雷霆教授、執(zhí)行主任林華娟一起接待肖亞非書記一行。張繼華首先代表公司全體員工對(duì)東莞各部門對(duì)公司的信任與支持表示了衷心的感謝，并詳細(xì)介紹了TGV技術(shù)作為未來科技的代表，其戰(zhàn)略性、先進(jìn)性和應(yīng)用領(lǐng)域，隨后一起參觀了TGV中試生產(chǎn)車間。在TGV中試生產(chǎn)車間，張繼華、王冬濱進(jìn)一

以下文章轉(zhuǎn)載自毅達(dá)資本，文內(nèi)信息僅為提供分享交流渠道近日，毅達(dá)資本完成對(duì)成都邁科科技有限公司（以下簡稱“邁科科技”）數(shù)千萬元Pre-A+輪投資。企業(yè)本輪融資資金將主要用于增設(shè)TGV板級(jí)封裝試驗(yàn)線。邁科科技成立于2017年，專注于玻璃通孔技術(shù)（TGV）和無源集成技術(shù)（IPD）的工藝服務(wù)和相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)。目前，邁科科技已形成TGV工藝服務(wù)、IPD無源集成器件、3D微結(jié)構(gòu)玻璃和TGV特色工藝裝備四類產(chǎn)品體系，主要應(yīng)用在先進(jìn)三維系統(tǒng)封裝、高Q微波/THz器件、光學(xué)/射頻MEMS、微流控芯片等領(lǐng)域。玻璃通孔（TGV, Through Glass Via）是穿過玻璃基板