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玻璃通孔 (TGV)重新定義封裝基板，應(yīng)對(duì)未來(lái)十年1萬(wàn)億體管挑戰(zhàn)

編者薦語(yǔ)：如果說(shuō)延續(xù)摩爾追趕國(guó)外先進(jìn)水平，那么超越摩爾借助三維封裝，有望并駕齊驅(qū)。特別是TGV三維集成技術(shù)的突破，將是“換道超車”的重要機(jī)遇。邁科憑借TGV的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)品包括三維集成轉(zhuǎn)接板、IPD無(wú)源集成器件和3D玻璃。力爭(zhēng)為三維封裝貢獻(xiàn)中國(guó)力量。以下文章來(lái)源于未來(lái)半導(dǎo)體，作者齊道長(zhǎng)先進(jìn)封裝在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的比重穩(wěn)步提升，其發(fā)展與通孔互連技術(shù)的演進(jìn)和加工精度的提高息息相關(guān)。在高密度、高集成度先進(jìn)電子系統(tǒng)時(shí)代，實(shí)現(xiàn)高性能 SiP 和 AiP 應(yīng)用的中介層和基板至關(guān)重要。玻璃通孔(TGV)為具有挑戰(zhàn)性且昂貴的硅技術(shù)提供了一種成
超快激光的原理及應(yīng)用

以下文章來(lái)源于半導(dǎo)體全解，作者圓圓De圓激光的原理早在1916年已經(jīng)由著名物理學(xué)家愛(ài)因斯坦（Albert Einstein）的受激輻射理論所預(yù)言。世界上第一臺(tái)可操作的激光器由梅曼（Theodore Harold Ted Maiman）在1960年成功研制，其增益介質(zhì)為紅寶石，波長(zhǎng)為694.3nm。激光器的誕生正式將激光引入實(shí)用領(lǐng)域。在工業(yè)上，通常將激光分為連續(xù)波、準(zhǔn)連續(xù)、短脈沖、超短脈沖四類�！俺旒す狻保ǔＪ侵篙敵黾す獾拿}沖寬度在10E-12S即皮秒級(jí)別，或小于皮秒級(jí)別的脈沖激光。想象一下，光在如此短的時(shí)間，能跑多遠(yuǎn)？假設(shè)地球上有個(gè)人將激光筆對(duì)著月亮，大概
玻璃通孔工藝（TGV）

來(lái)源：半導(dǎo)體封裝工程師之家硅基轉(zhuǎn)接板2.5 D集成技術(shù)作為先進(jìn)的系統(tǒng)集成技術(shù)，近年來(lái)得到迅猛的發(fā)展。但硅基轉(zhuǎn)接板存在兩個(gè)的主要問(wèn)題：1）成本高，硅通孔（TSV）制作采用硅刻蝕工藝，隨后硅通孔需要氧化絕緣層、薄晶圓的拿持等技術(shù)；2) 電學(xué)性能差，硅材料屬于半導(dǎo)體材料，傳輸線在傳輸信號(hào)時(shí)，信號(hào)與襯底材料有較強(qiáng)的電磁耦合效應(yīng)，襯底中產(chǎn)生渦流現(xiàn)象，造成信號(hào)完整度較差（插損、串?dāng)_等）。作為另一種可能的替代硅基轉(zhuǎn)接板材料，玻璃通孔（TGV）轉(zhuǎn)接板正在成為半導(dǎo)體企業(yè)和科研院所的研究熱點(diǎn)。和TSV相對(duì)應(yīng)的是，作為一種可能替代硅基