邁科科技正積極加快新型顯示基板的市場(chǎng)占額，進(jìn)一步延長(zhǎng)技術(shù)鏈，拓寬應(yīng)用場(chǎng)景。
據(jù)勢(shì)銀膜鏈了解，目前，邁科科技已率先實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)的TGV（玻璃通孔技術(shù)）產(chǎn)品小批量供貨，并初步完成折疊屏顯示背板、Micro LED基板等新型顯示基板布局。邁科科技是國(guó)內(nèi)研發(fā)最早、技術(shù)最先進(jìn)的TGV產(chǎn)品供應(yīng)商，基于10余年研發(fā)成果，專注后摩爾時(shí)代集成電路關(guān)鍵材料與集成技術(shù)研究，發(fā)展可光刻玻璃、玻璃通孔（TGV）技術(shù)與玻璃三維封裝等。
近日，通過對(duì)邁科科技的采訪，勢(shì)銀膜鏈深度剖析了邁科科技的最新進(jìn)展與未來布局。
12年科研積累，領(lǐng)跑第三代玻璃通孔技術(shù)集成電路發(fā)展到了后摩爾時(shí)代，面臨著延續(xù)摩爾、超越摩爾兩個(gè)方向。張繼華說：“玻璃是更適宜超越摩爾的三維集成發(fā)展的材料，這也是目前產(chǎn)學(xué)界的共識(shí)。玻璃射頻性能更好、成本更低，此前一直受限于互連通孔直徑較大、孔密度低而導(dǎo)致的集成度較低。但隨著產(chǎn)學(xué)界的不斷研究，目前垂直互聯(lián)的玻璃通孔技術(shù)逐漸成熟�！�“而在進(jìn)行玻璃通孔技術(shù)研究的團(tuán)隊(duì)中，邁科科技走在行業(yè)前列，已開發(fā)出最小孔徑9微米、深徑比可達(dá)50:1的玻璃通孔領(lǐng)先技術(shù)，夠帶來更小的模組體積、更低的信號(hào)衰減以及更快的傳輸速率�！睆埨^華補(bǔ)充道。
邁科科技Micro LED垂直互連通孔基板，最小孔徑10微米，金屬實(shí)現(xiàn)填充（圖源：邁科科技）
據(jù)介紹，9微米的通孔直徑是全球首次報(bào)道的玻璃通孔最小孔徑，被四川省國(guó)防工辦專家鑒定為“……達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，其中可光刻玻璃損耗、最小通孔尺寸、深徑比等指標(biāo)國(guó)際領(lǐng)先”。該技術(shù)不僅在集成度上能夠媲美硅通孔（TSV）技術(shù)，且在成本、性能、方面具有顯著優(yōu)勢(shì)。應(yīng)用場(chǎng)景多元，助推新興顯示基板換道超車勢(shì)銀膜鏈獲悉，目前，邁科科技的相關(guān)技術(shù)已在消費(fèi)電子、通信、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了小批量應(yīng)用，包括壓力傳感器、薄膜集成器件以及三維集成微系統(tǒng)等。以目前消費(fèi)電子領(lǐng)域最炙手可熱的折疊屏手機(jī)為例，盡管最近三星Galaxy Z Flip折疊屏手機(jī)開始采用超薄玻璃作為蓋板玻璃。但由于厚度小、強(qiáng)度低，無法作為顯示背板使用。目前折疊屏手機(jī)使用的顯示背板依然采用重量大、易疲勞的鈦合金或不銹鋼材質(zhì)，其重量將比玻璃材質(zhì)重2倍以上。而邁科科技又是如何應(yīng)對(duì)這一情況呢？張繼華回答道：“邁科科技的思路有所不同——利用其開發(fā)的TGV3.0玻璃微加工技術(shù)，在玻璃需要彎折的部分刻蝕成三維微結(jié)構(gòu)，使厚達(dá)200微米的玻璃變成’繞指柔’，可折疊次數(shù)超過10萬次，有效平衡了玻璃強(qiáng)度和柔性之間的矛盾�！痹摷夹g(shù)已經(jīng)過某國(guó)際玻璃巨頭驗(yàn)證，有望替代重量大、易疲勞的鈦合金或不銹鋼材質(zhì)，大幅度降低重量和成本。
邁科科技TGV3.0的折疊屏顯示背板，厚度200微米，彎折半徑<1mm（圖源：邁科科技）
又如，玻璃基板由于加工精度高、耐高溫、導(dǎo)熱好，并且有利于巨量轉(zhuǎn)移，被認(rèn)為最有前途的Mini/Micro LED基板。但作為一種新技術(shù)，在巨量通孔，以及超細(xì)孔徑通孔互連方面仍面臨挑戰(zhàn)。Micro LED的載板有兩個(gè)關(guān)鍵技術(shù)，一是玻璃微加工——巨量打孔，玻璃基板傳統(tǒng)打孔方法孔徑大、效率低，并有數(shù)微米的崩邊，是造成成品率低、易碎的重要原因；二是通孔金屬化和表面厚銅鍍膜布線。通常通孔內(nèi)金屬化是特殊工藝，銅與玻璃的結(jié)合性極具挑戰(zhàn)，又極易氧化，有著很多工藝技術(shù)難點(diǎn)。邁科科技基于10余年技術(shù)沉淀，基于TGV3.0第三代玻璃通孔技術(shù)，解決了高深徑比通孔及實(shí)心填充方法、銅凸控制、背面布線等關(guān)鍵技術(shù)，為Micro LED基板的巨量通孔與垂直互聯(lián)做好準(zhǔn)備。已經(jīng)能夠批量提供無崩邊Mini LED玻璃基板和孔徑10~20微米的超高密度Micro LED玻璃基板，并通過試用驗(yàn)證。
邁科科技無裂紋壓力傳感器玻璃通孔基板（圖源：邁科科技）
張繼華表示，邁科科技的無崩邊通孔有希望解決玻璃基板易碎問題，這也最有潛力成為邁科科技快速推向市場(chǎng)的技術(shù)。進(jìn)一步延長(zhǎng)技術(shù)鏈，實(shí)現(xiàn)大幅營(yíng)收增長(zhǎng)在談到邁科科技未來發(fā)展情況問題上，張繼華透露，邁科科技即將完成Pre-A輪融資，投入生產(chǎn)場(chǎng)地、生產(chǎn)設(shè)備的改造擴(kuò)大，提高TGV產(chǎn)品、特別是新型顯示基板產(chǎn)量并快速占領(lǐng)市場(chǎng)。未來3-5年間，邁科科技希望進(jìn)一步延長(zhǎng)技術(shù)鏈，拓展如三維封裝轉(zhuǎn)接板、傳感器、電子煙霧化芯片等更為廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景。目前邁科科技已邁過研發(fā)階段，開始為中國(guó)電科、航天科技、中科院、京東方等龍頭企業(yè)小批量供貨。預(yù)計(jì)2022年全年，將繼續(xù)實(shí)現(xiàn)300%-400%的營(yíng)收增長(zhǎng)。此外，邁科科技確認(rèn)參加“勢(shì)銀柔性玻璃產(chǎn)業(yè)大會(huì)”，并就《新一代玻璃通孔技術(shù)及應(yīng)用》一題做出演講，介紹后摩爾時(shí)代泛集成電路發(fā)展的主要方向及關(guān)鍵材料技術(shù)趨勢(shì)、第三代玻璃通孔技術(shù)——TGV3.0、“玻璃芯”在射頻前端/傳感器/折疊屏/Mini LED等方向典型應(yīng)用案例。同時(shí)，希望就“玻璃微加工技術(shù)和三維集成技術(shù)在顯示領(lǐng)域的潛在應(yīng)用”、“折疊屏背板對(duì)玻璃的具體要求”、“Mini/Micro LED 基板對(duì)玻璃轉(zhuǎn)接板的具體要求”等方面與參會(huì)者進(jìn)行溝通。
原創(chuàng)： 勢(shì)銀膜鏈
